日期 |
大事紀 |
2012 |
研發雲端跨平台多媒體程式應用整合技術 。 |
2012 |
與環境監測大廠合作設計專屬之監控軟體。 |
2011 |
成為國際知名廠商eMMC產品之策略伙伴。 |
2010 |
研發Skynet計劃,為整合快閃記憶體與多媒體軟體應用平台。 |
2010 |
成為MATTEL,IC零件供應商大廠。 |
2009 |
與代工大廠在深圳合作開發,提供系統整合平台。 |
2008 |
與歐洲知名通路商商簽定長期Netbook方案合作計畫。 |
2008 |
增加Kingston多線產品合作方案 。 |
2007 |
通過Atheros(創銳訊)產品方案記憶體認證 。 |
2006 |
連續第二年榮獲華邦電子DRAM最佳策略伙伴榮譽 。 |
2006 |
科準科技Smart Package(靈巧型的封裝模式)通過,經濟部技術處「鼓勵中小企業開發新技術推動計畫」(SBIR)。 |
2006 |
遷廠至新竹科學園區竹南基地營運 。 |
2005 |
行政院國家科學委員會科學工業園區審議委員會第 54 次會中通過科準科技公司在新竹科學工業園區設立。 |
2004 |
導入 ERP(Enterprise Resource Planning) 企業資源規劃系統,加強內部生產流程控管 。 |
2004 |
通過,新版品保制度 ISO9001-2000 認證 。 |
2003 |
成為Kingston策略性之合作夥伴。 |
2003 |
「力晶集團」評定並授權為其測試代工之協力廠商 。 |
2002 |
「華邦電子 ( 股 ) 公司」評定為合格代工之測試廠商 。 |
2002 |
成功開發全台首台 PC BIOS based DDR 記憶體 Die 、 IC 測試機台 。 |
2001 |
開始代工維修 PCB 板,包括手機板、主機板、 Module 板等;客戶為燿華電子、鴻源電子、建鼎電子等績優廠商 。 |
2001 |
通過品保制度 ISO9002-1994 認證 。 |
2000 |
DRAM Die 及 IC 測試廠正式運作,代工測試 SAMSUNG EDO Die 及 NEC SDRAM Die 。 |
1999 |
科準科技股份有限公司創立,登記資本額為 20,000 萬元,設立公司與測試廠房於苗栗縣頭份鎮。主要營業項目為 DRAM 測試服務代工與記憶體 Total Solution 等相關技術服務。 |